苹果M5 Pro与M5 Max重磅升级：散热更强、电阻更低，性能拉满！

苹果计划为其下一代14英寸和16英寸MacBook Pro搭载M5 Pro和M5 Max芯片，这两款芯片将在保持现有基本散热硬件不变的情况下，实现更低的运行温度和更高的能效。苹果将不会更换热管或升级为均热板，而是通过采用全新的2.5D芯片封装技术，从芯片本身大幅优化散热与功耗表现。

这一改变能让硅片热量分布更均匀，大幅降低电气电阻，同时避免传统单一大芯片设计中容易出现的局部过热现象。

微博账号Fixed Focus Digital报道了这一设计变动，并指出苹果将放弃台积电较旧的InFO封装工艺，转而结合SoIC MH技术与2.5D封装方式。该消息源强调，此举将带来“散热能力+低电阻”的双重优势，同时指出“其密度远高于InFO”，被认为是苹果今年的重要技术方向。

台积电的InFO封装原本是为轻薄型芯片设计的，更注重效率而非极致尺寸或复杂度。但随着苹果硅芯片的CPU与GPU核心数量持续增加，InFO封装开始限制芯片能够承受的功率与热量上限。这时2.5D封装技术就展现出明显优势。通过这种设计，苹果可以将CPU和GPU拆分为独立的模块，而不是全部集成在单一大片硅片上。

这种模块化布局让苹果可以在组装前对每个模块单独进行测试。如果某个模块出现缺陷，只需更换该模块即可，而不必报废整颗芯片。这显著降低了生产浪费和成本，在当前DRAM供应紧张的背景下尤为重要。

传统单片式（monolithic）芯片会形成一个巨大的高温集中区域，单根热管难以有效应对。而采用多模块设计后，热量能够在整个封装内更均匀地分散。这对于M5 Pro和M5 Max在面对重负载时的散热表现有极大帮助。目前的M4 Max机型在高负载下功率可超过200瓦，温度极高，哪怕是微小的散热改进也能带来明显差异。转向2.5D结合SoIC MH的设计，让苹果得以更优雅地管理极端热量，同时显著降低芯片内部的电气电阻。