tom苹果正加速推进美国本土制造，此前本周公司首次对外详细展示了其芯片从原始硅材到成品设备的完整生产流程。该计划包括部分Mac mini机型将实现美国生产，同时对本土芯片制造合作伙伴加大投资力度。
这一举措反映了苹果更广泛的战略：强化美国境内的供应链，尤其是在半导体生产仍高度集中在亚洲的当下。苹果在美国设计芯片，但绝大多数大规模制造仍依赖海外。
《华尔街日报》记者实地走访了苹果在美国各地的多家合作伙伴工厂，罕见地披露了美国芯片供应链正在成型的幕后细节。
德州：从硅石到晶圆
供应链的起点位于德克萨斯州谢尔曼的GlobalWafers America工厂，这里将提纯后的硅石加工成可承载数万亿晶体管的12英寸晶圆。工程师在35英尺高的晶体拉晶炉内将硅石加热至2500华氏度，生长出重达数百磅的圆柱形硅锭。随后工人将硅锭切割成薄晶圆、抛光、测试并准备运往下游环节。
在晶圆厂内部，自动化头顶轨道系统如同地铁网络般在各设备间运送晶圆。这些系统承担了绝大部分工作，因此厂房地面上工人数量相对较少。
正如Rolfe Winkler所写：
“我在这些工厂里没看到多少工人。芯片制造高度自动化。美国推动产业回流并不是为了创造大量就业，而是为了解决战略脆弱性，而这要求必须保持竞争力。”
他的观察点明了现代半导体生产高度依赖自动化，而政策推动的核心是竞争力而非就业规模。
亚利桑那：先进芯片制造
下一阶段在台积电位于亚利桑那州的工厂进行。工程师使用单台造价高达4亿美元的极紫外光刻机（EUV），将复杂图案精确印制到晶圆上。这些设备通过激光轰击熔融锡滴产生EUV光源，并以极高精度投射芯片设计图案。
亚利桑那工厂目前生产苹果A16芯片，用于iPhone 15及入门款iPad等设备。但更先进的A19芯片仍依赖台湾生产，且封装环节大多仍在亚洲完成。
休斯顿：最终组装
最后阶段（FATP，即最终组装、测试与封装）在富士康位于休斯顿的工厂完成。工人负责组装和测试苹果服务器，而苹果计划扩建该厂以生产Mac mini台式机。与芯片制造相比，这一阶段需要更多人工操作，尽管休斯顿工厂的规模与亚洲巨型工厂相比仍较小。
以上这些工厂共同展示了苹果及其合作伙伴如何逐步重建美国芯片供应链的部分环节。虽然规模远不及亚洲成熟生态，但这标志着部分苹果产品正切实转向美国本土制造。
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