重磅爆料！苹果M5 Pro和M5 Max竟可能是同一颗芯片的不同版本？

苹果即将推出的M5 Pro和M5 Max芯片很可能并非两种完全独立的设计。它们更可能是基于同一颗底层芯片的不同配置版本。这一变化不仅解释了为何最近的beta代码泄露中完全不见M5 Pro的踪影，也揭示了苹果在高端Mac硅芯片设计与销售策略上的重大转变。

这一猜想在深入研究苹果转向先进的2.5D芯片封装技术后获得了更多支持。这种技术让苹果能够将CPU、GPU和内存组件以chiplet（小芯片）形式组装，而非传统的单一大芯片（monolithic die）。因此，苹果可以基于同一核心设计，通过开启或禁用部分模块来灵活调节性能。

M5 Pro为何在代码泄露中完全“隐身”

YouTube科技博主Vadim Yuryev在最近一次beta代码泄露中发现了一件怪事：完全找不到任何明确的M5 Pro芯片标识。他认为原因非常直接。

“苹果正在采用全新的2.5D芯片技术，让他们可以用同一颗M5 Max芯片设计同时覆盖M5 Pro和M5 Max两个型号。这为苹果在SKU数量和设计成本上节省了巨额开支。”

按照这一观点，苹果在设计层面已不再将Pro和Max视为两颗独立的芯片，而是统一打造M5 Max的完整布局，然后通过降频、屏蔽部分模块的方式推出“阉割版”作为M5 Pro。

Yuryev详细说明了两款芯片在实际配置上的可能差异：

“M5 Max配备1个CPU chiplet、2个GPU chiplet以及更多的RAM chiplet。而M5 Pro是同一颗芯片，但只启用较少的CPU核心、仅1个GPU chiplet以及更少的内存。”

简而言之，M5 Pro本质上是M5 Max的“binning”（分-bin）版本。苹果通过禁用部分高性能核心、移除额外的GPU和内存chiplet来制造两个不同定位的梯度。

基于这种策略，预计的规格上限如下：

这种方式既让苹果保留了足够的性能差异来支撑价格梯度，又极大简化了底层设计。

图片来源：Yuryev on X

这一策略的影响远不止芯片本身。如果核心芯片设计统一，苹果还能使用完全相同的主板布局。

Yuryev指出，苹果将不再为Pro和Max型号分别设计两套主板。一块主板即可适配两种配置。这将大幅减少工程开发工作、降低制造成本，并显著简化供应链管理。

对苹果来说，更少的SKU意味着更低的复杂度和更高的利润率。对消费者而言，Pro与Max的区别将从“硬件架构不同”转变为“配置规格不同”。

这一传闻中的变化与此前报道的苹果在高端M5芯片上采用服务器级SoIC封装技术的消息高度吻合。该技术将CPU与GPU组件分离，有助于提升良率并改善散热表现。

它也与苹果官网Mac购买流程的最新调整相呼应：现在用户不再局限于预设配置，而是可以从基础型号开始逐项自定义。这套灵活的销售方式，正好与Pro和Max共享同一芯片基础的假设高度契合。

如果这一理论最终被证实，产品正式发布后的拆解将是决定性证据。一旦拆开，就能立刻看出M5 Pro和M5 Max是否真的共用同一颗核心硅片。

在真相水落石出之前，趋势已经相当明朗：苹果似乎正从设计层面模糊Pro与Max的界限，同时在性能、内存和价格上保持清晰的差异化。