专家断言：英特尔零概率为苹果iPhone代工芯片！

苹果与英特尔近日备受关注，有报道称苹果正在测试英特尔最新制程工艺用于未来产品。部分投资者和行业观察人士甚至认为，苹果可能会将部分iPhone和Mac芯片生产从台积电转向英特尔。然而这些期待如今看来希望渺茫，主要原因是英特尔最先进的芯片制程存在严重的发热问题，完全不适合iPhone这类移动设备。

DigiTimes报道了苹果与英特尔的接触，正是这一消息引发了大量猜测。

报道称，苹果正在考虑采用英特尔的18A P制程，用于计划2027年推出的最低端M系列芯片。同时，2028年的非Pro版iPhone芯片也有可能使用相同制程。国信证券（GF Securities）还补充表示，苹果计划于2028年推出的定制ASIC也将采用英特尔的EMIB封装技术。

英特尔已经与苹果签署了保密协议（NDA），并向苹果提供了18A P的设计套件，以便苹果测试该技术。英特尔的18A P还是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合的制程节点，这一技术允许苹果将芯片小块（chiplet）垂直堆叠。

英特尔最新制程为何遭遇硬伤

SemiWiki论坛上的行业内部人士强烈反对英特尔为iPhone代工芯片的说法。他们指出，英特尔在18A和14A制程上大量采用背面供电技术（Backside Power Delivery，简称BSPD），英特尔称之为PowerVia。而台积电则不同，其部分制程提供BSPD选项，另一些制程则不提供，给芯片设计者更多灵活性。

BSPD确实能改善供电效率并提升性能，但同时也会让芯片温度显著升高。对于依赖空气散热且热设计限制严格的手机来说，这种发热问题极为致命。

IanD在SemiWiki的一个讨论串中详细解释了这个问题：

“当我们研究这个问题时发现，使用BSPD后，为了让热点处的芯片温度保持不变，散热器需要比之前低大约20℃（因为垂直方向的热传导变差，而现在没有厚硅基底，横向散热更糟糕），这在许多依赖空气散热或对外壳温度有严格限制的使用场景中根本不可能实现，包括我们自己的产品…… :-(“

基于此，Jukan在X平台上用非常直白的方式总结了当前看法：

英特尔或许还有机会拿下低端M系列芯片的订单，但对于iPhone来说，发热问题就是一道无法逾越的高墙。